特殊工艺：电子组装制造--焊接系统评估

CQI-17 特殊工艺：电子组装制造---焊接系统评估（EAM-SSA）

课程背景：

美国汽车工业行动集团AIAG的特别工作小组（焊接工作组）于2021年8月发布了锡焊系统评估CQI-17第二版（Electronic Assembly Manufacturing-Soldering System Assessment：EAM-SSA）。

锡焊工艺（Soldering process）作为一个特殊的工艺过程，由于其焊接材料的多样性、工艺参数的复杂性和过程控制的不稳定性，长期以来被视为汽车零部件制造业的薄弱环节，任何一个焊点的失效往往会导致整个组件的失效，严重时可能导致车辆行车安全，焊接不良可能直接导致整车产品质量的下降和批量召回风险的上升。IATF16949附录B中明确指出CQI-17作为客户和产品标准的补充要求使用。

第二版更新内容概述：

新增评估打分规则（审核表第1-3部分&相关过程表都需要打分）

新增工艺参数指南（新增9个过程工艺参数指南 & 关键参数控制不当可能导致的严重后果）

过程表整合&更新（原19个过程表 整合&更新为15个过程表）

第一部分：管理职责与质量策划（原19条 更新为58项）

第二部分：现场管理及物料处理职责（原13条 更新为33项）

第三部分：设备（原9条 更新为20项）

课程助益：

本课程旨在使组织理解如何有效满足CQI-17的要求，借助于AIAG推荐的方法和工具策划和改进焊接系统，从先期产品质量策划、现场管理和物料处理以及设备控制等角度推进组织的整体提升。

参加对象：

本课程适合于汽车电子行业有锡焊工艺的生产、质量和工艺人员以及维护对应体系的管理人员和内审员。

课程大纲：

所有锡焊工艺原理及相关前言技术

焊点润湿的要素及合金层分析

焊点外观检验要求（参考IPC610）

常见制造、组装&锡焊缺陷及预防（参考J-STD-001）

失效模式及影响分析 (汽车传感器案列分享)

焊接不良品返工、返修技术要求（参考IPC7711）

电子行业相关技术、标准简介（020/033/7095/004/006/S20.20）

CQI-17结构及评审要求、评分规则

CQI-17评审工具与过程方法

每个过程工艺的讲解、过程关键参数控制、锡焊审核要点

CQI-17过程评审要求详细讲解

——第一部分 管理职责与质量策划（更新为58项，包括APQP、FMEA、SPC、问题解决等）

——第二部分 现场管理及物料处理职责（更新为33项，包括物料计划、状态和现场管理、产品防护等）

——第三部分 设备（更新为20项，包括：TPM、检测设备管理、设备标准建立如ESD、 EOS等）

——第四部分 工作评审（Job Audit）的要求及实施要点（过程表整合&更新）

——15个过程表详细内容讲解及9个工艺参数指南

过程表 A – 锡膏印刷&SPI检测

工艺参数指南 – 锡膏印刷（表A-1）

过程表 B – 表面贴装元件放置

工艺参数指南 – 表面贴装元件放置（表B-1）   

过程表 C – 回流焊+自动检测（AOI、AXI）

工艺参数指南 – 回流焊（表C-1）

过程表 D – 涂胶，元器件固定&机械支撑

过程表 E – 波峰焊/选择焊+检验（AXI）

工艺参数指南 – 波峰焊/选择焊（表E-1）

过程表 F – 自动焊接机器人&手工烙铁焊接

过程表 G – 软激光束焊接　

工艺参数指南 – 软激光束焊接（表G-1）

过程表 H – 感应焊

过程表 I – 压接插针

工艺参数指南 – 压接装配（表I-1）

过程表 J – 离子污染控制

工艺参数指南 – 污染控制（表J-1）

过程表 K – 敷形涂覆+检验

工艺参数指南 – 敷形涂覆（表K-1）

过程表 L – PCBA分割–分板机

工艺参数指南 –PCBA分割（表L-1）

过程表 M – 在线测试（ICT）

过程表 N – 功能测试（EOL）

过程表 O – 返工（拆除/更换元件&修饰）

审核技巧及常见问题分享