021-58550119

ESD体系审核与辅导
质量体系审核与辅导
FA产品失效分析
GB(绿带)实战培训
TS六大工具
电子产品符合性评定
无铅手工焊接培训与辅导

ESD体系审核与辅导

ESD被称之为---工业病毒。无论是电子行业还是化工行业,ESD都像病毒一样隐蔽破坏性大!

ESD对电子产品的损伤具有隐蔽性及随机性很多企业对它的重视程度不够,疏于防范,产品质量下降,导致企业丧失竞争优势、订单丢失、失去市场。

ANSI/ESD S20.20-2021版新标准已经发布。将于2023年6月1日正式实施,同时废止2014版。

2021版较2014版主要有如下14条更新:

13.0参考文献:增加了MIL-STD-2073-2参考文献。

24.0定义:增加了ESD控制项目、绝缘体、导体、孤立导体、无保护ESD项目的定义。

36.3修正:为清晰起见,修改了修正的措辞。添加了示例。

47.1明确标识是可选的。

57.3产品确认:对品质验证的要求做了几项更改。

67.4补充说明:仪器的校准报告和适合性。

78.1接地/等电位连接系统:增加接地系统是否需要符合性验证的说明。

88.3.1绝缘体:更新了ESD敏感元器件操作的现场测量。

98.3.2孤立导体:非接触式静电电压表和静电场计,并附有测量问题的说明。

10,表3:删除了ANSI/ESD STM4.2作为工作台面的部分品质验证要求。对可接地静电控制服装和可接地静电控制服装系统增加了点对接地点的要求。

118.4包装:增加了包装要求,总结了ANSI/ESD S541对包装的要求,表4

128.4.1美国国防部(DoD)包装要求:根据国防部的要求增加的新部分。

13,附件C修正:添加了修正示例的新附件。

14,附录E说明:讨论ANSI/ESD S20.20未来可能增加的新附录。

课程目标

Ø 本培训课程按最新版ANSI/ESD S20.20-2021标准并兼顾国内外其它主流标准进行详细解读,为企业提供理论和实践指导。

Ø 本课程将系统地介绍静电防护理论知识,帮助企业策划、实施、检测、改进ESD控制体系指导企业如何选择正确的静电防护技术和管理方法,降低ESD破坏风险。

Ø 本公司能为企业提供比HBM100V、CDM200V、孤立导体35V要求更严的静电防护培训。

课程对象

Ø ESD专人员:ESD经理、ESD工程师ESD协调员、ESD内审员、ESD内训师

Ø ESD相关人员:从事ESD生产的生产经理、主管、工程技术人员、项目负责人、QE/SQE/QA/QC人员、电子产品研发设计人员仓管、采购等生产制造领域的人员。

课程收益

Ø 学习静电防护的理论和技术,熟练记忆和应用静电防护标准。

Ø 独当一面,能为企业建立静电控制体系。成为企业及供应链内的ESD技术专家。

Ø 有效应用ESD控制方法,提高产品质量、降低生产成本、提高企业竞争力,提高客户满意度

Ø 现场进行实际设备操作,清楚不同材料、物品应该用哪个仪器检测;检测项目是什么;各种仪器的正确使用方法;仪器使用中易犯的错误;如何避免购买到假冒伪劣测试仪器。

Ø 有机会获得一套程序控制文件、作业指导书、内部周期性审核和年度审核范本等资料。

Ø 有机会获得老师独创的ESD防护标准记忆方法。

Ø 考试合格,获得本公司颁发的YMCESD静电防护工程师及内审员》证书

授课形式:

讲解+ 案例分析 + 互动研讨+ 图片分析 + 实例操作+ 问题答疑 + 练习 + 考试

课程大纲

第一部分:静电防护基础理论

第一章:什么是静电及静电的产生

1.1 静电和ESD的概念及不同

1.2 静电的重要特性

1.3材料静电的产生方式

1.4 电荷的分布特点及实践应对措施

1.5 静电压与静电场

1.6常用计算

讨论:企业评估材料摩擦电压的方法。

案例分享1:某企业SMT生产线,回流焊后PCBA检测出500多伏的静电

第二章:静电失效及静电放电模型

               2.1 电子产业的静电问题

               2.2 ESD失效及机理

               2.3 EOS和ESD损伤

              2.4静电放电模型(HBM CDM MM)

              2.5 HBM100V CDM200V MM35V

              2.6 元器件静电敏感电压和等级

案例分享2:某汽车行业,SMT 设备在贴打屏蔽盖后,产品发生EOS损伤

讨论1,如何确定ESD敏感元器件的敏感电压?

           2,如何判别孤立导体?

第三章:基于HBM CDM MM的静电防护原理

              3.1 静电防护的四项基本原则

              3.2 静电防护的9大手段

              3.3 安全规则

              3.4 电器安全要求

              3.5 其它安全要求

第四章:ESD防护区(EPA)

4.1 EPA区域的合理规划

4.2 EPA区域的ESD防护级别

4.3 EPA区域的人员管理

4.4 EPA区域的物料管理

4.5 EPA区域的标识要求

案例分享3:某企业EPA区域划分地标使用不规范,被审核机构列为改进项

案例分享4:某企业使用不防静电的垃圾袋,被审核机构列为不符合项

第五章:接地和等电位连接

       5.1 工厂接地系统的种类

       5.2 三种ESD接地系统

       5.3 构成ESD接地系统的要素

       5.4 接地体工程

       5.5接线工程

       6.6 防静电物品的接入方法及要求

       5.7 安全电阻的使用

       案例分享5:某企业ESD接地桩对地假接地。

       讨论:如何实现接地系统对地电阻的测试?

第六章:防静电材料

6.1 什么是防静电材料

6.2 常用高分子材料

6.3导电材料和耗散材料及抗静电材料的应用

6.4 材料的防静电处理                                                                       

6.5 防静电材料技术指标分析

6.6 常用防静电材料

第二部分:静电防护技术

第七章:车间内主要静电防护装备

7.1 人员防护

7.2 工作台

7.3 对工作面的正确理解

7.4 传送带

7.5 货架、货柜、包干器

7.6 防静电地板

7,7 防静电椅子

案例分享6:某企业手工焊接工位使用的夹具不符合要求,被审核机构列为不符合项

第八章:ESD敏感器件的周转和包装

8.1 基本原则

8.2 屏蔽与封闭                                                                             

8.3 缓冲防撞

8.4 常用包装和容器

8.5 标识

8.6 正确操作ESD敏感元器件的方法

8.7 ESDS的存储和运输

讨论:表面喷有绝缘油漆的金属货架,如何实现接地?

案例分享7:某酒店IC卡门锁经常刷不开的原因分析。

案例分享8,某外资企业生产的通讯产品,试生产时PCBA功能测试的不良率在90%以上。

案例分享9:某知名企业员工不规范使用金属镊子,被审核机构列为不符合项

第九章:静电源控制

9.1 静电源控制的标准要求

9.2 静电源的6项控制措施

9.3 纸张的管控

9.4 典型的静电源

9.5 容易忽略的静电源

9.6 跟产品相关的静电源

案例分享10:某企业试生产天线产品时,元件出现接近100%的EOS

第十章:交流设备和工具

             10.1 技术要求

             10.2 重要设备和工具

             10.3交流设备主要部件的静电防护要求

             10.4 静电防护基础培训录像

案例分享11:某企业员工佩戴手腕带操作敏感元器件时,皮肤被电流灼伤。

第三部分静电测试

第十一章:静电测试和仪器

       11.1   工厂ESD测试项目和测试类型

       11.2   静电压、静电场测量及仪器

       11.3   CPM及使用

       11.4   材料静电消散速度的测试

       11.5   兆欧表及材料的导电特性测量

       11.6   接地系统的测量

       11.7   人体接地测试仪

11.8   ESD侦测仪

11.9    TR53要求的测试仪器

第十二章:常用防静电用品标准及测试

12.1   手腕带

12.2   防静电服

12.3   防静电鞋

12.4   手套和指套

12.5   防静电台垫

12.6   防静电地板

12.7   防静电椅

12.8   离子风机

12.9   静电屏蔽袋

12.10   电烙铁

12.11   包装材料

12.12   TR53的测试方法

讨论:电动螺丝刀和直流、气动工具的防静电如何控制?

案例分享12:某企业采购的防静电工衣在质保期内失效。

第四部分:ESD体系与审核

第十三章:ANSI/ESD S20.20-2021标准及与2014 版的差异

             13.1 标准背景及架构

             13.2 管理要求             

             13.3 技术要求

             13.4 附件

             13.5 两种ESD标准记忆方法

第十四章:IEC61340-5-1标准

             14.1 IEC61340-5-1标准

             14.2 IEC61340-5-1 2016与ANSI/ESD S20.20的差异

             14.3 其它ESD标准

第十五章:ESD体系建立

             15.1 ESD体系与ISO9000的关系

             15.2 ESD体系构成要素

             15.3 品质验证计划

             15.4 采购及来料验收流程的建立

             15.5 符合性验证计划

             15.6 ANSI/ESD S20.20 和IEC61340的认证

             15.7 低于HBM100V CDM200V的静电防护实践

第十六章:ESD标准组织及标准

16.1 美国防静电协会(ESDA)

16.2 国际电工委员会(IEC)

16.3 美国电子工业联合会(EIA)

16.4 国外其它重要的标准组织

16.5 国内ESD标准组织及标准

案例分享13:某知名企业工作台检测失效和记录不真实被客户投诉。

第十七章审核

             17.1 审核的概念

             17.2 审核的分类

             17.3 审核的原则

             17.4 审核方案

             17.5 审核的流程

             17.6 审核的启动

第十八章:ESD内审

            18.1 ESD内审计划

             18.2 检查表与抽样计划

             18.3 检查表的编制

             18.4 审核实施

             18.5 首次会议

             18.6 审核信息的收集

             18.7 审核记录

             18.8 审核报告

             18.9 末次会议

             18.10 审核后活动

注册六西格玛绿带(SSGB)实战研修班


第一天:六西格玛简介与Define 界定阶段

一、SIGMA管理综述(原理、模型、组织、资源与活动)
 什么是六西格玛
 为何需要六西格玛?
 如何应用六西格玛?
 六西格玛的组织模型
二、如何启动和界定一个6 SIGMA项目
 项目小组
 项目来源
 项目选择标准
 制作项目计划
 某企业推行六西格玛项目案例分享
三、统计学的基本原理
 变异
 总体和样本
 参数和统计量
 位置的测量
 离差的测量
 描述统计
四、品质成本分析
 质量损失函数
 品质成本与利润的关系
 预防成本
 鉴定成本
 缺陷成本
 能力值与品质成本的对应关系
五、因果矩阵分析法
 因果图
 因果矩阵及其用途
 因果矩阵的制作步骤
 因果矩阵的制作步骤
 因果矩阵与其它工具的联系
 因果矩阵案例讲解与练习
第二天:Measure--六西格玛测量阶段
一、潜在失效模式及效果分析(FMEA)
 FMEA的定义
 FMEA的用途
 FMEA的产生背景
 FMEA的类型
 风险优先数
 FMEA的制作步骤
 FMEA案例制作练习及讲解
二、MINITAB介绍
 MINITAB的作用
 MINITAB的视窗
 MINITAB的基本操作
 启动及关闭MINITAB
 MINITAB实际操作演练
三、测量系统分析(MSA)
 测量误差的组成
 测量系统分析的目的
 测量系统分析步骤
 连续数据测量系统分析
 离散数据测量系统分析
 破坏性试验数据测量系统分析
 测量系统分析案例讲解与练习
四、过程能力分析
 过程变异
 过程能力
 过程能力指数
 短期能力和长期能力
 非正态分布数据的过程能力
 过程能力分析案例讲解与练习
第三天:Analyze--六西格玛分析阶段
一、多变量分析
 变异类别
 变异来源
 多变量图(过程能力分析)
 多变量图(量具重复性和再现性研究)
 多变量图(方差分析)
 多变量分析案例讲解与练习
二、置信区间与假设检验
 何谓假设检验?
 假设检验的步骤
 假设检验的两类风险
 连续数据假设检验
 离散数据的假设检验
 案例分析与练习
第四天:Improve--六西格玛改善阶段
一、实验设计介绍
 什么是试验设计
 试验因素及水平
 试验类别及选择
 试验结果分析
 试验设计案例分析
 试验设计现场练习及结果分析
二、全因子及分部因子实验设计
 全因子/分布因子设计概述
 主要影响图
 交互作用图
 方差分析
 优化设计
 全因子试验设计案例分析及练习
第五天:Control--六西格玛控制阶段、总结与考试
一、SPC理论
 控制介绍
 统计思想及控制图
 控制图种类及选用
 使用控制图前的准备
二、计量型数据SPC
 计量值数据控制图的种类及用途
 计量值数据控制图的制作与应用
 计量值数据控制图的过程能力分析
 四类计量值数据控制图
 计数型控制图制作练习与讲解
三、计数型数据SPC
 计数值数据控制图的种类及用途
 计数值数据控制图的制作与应用
 计数值数据控制图的过程能力分析
 四类计数值数据控制图
 计数型控制图制作练习与讲解
 6Sigma成功案例分享
 DMAIC总结和自由交流

TS六大工具

课程背景:

互联网+时代下的企业其存在价值就在于创新与突破,坚持日新又新、勇于面对挑战,才是企业与个人迈向高峰的不二法门。新产品开发项目管理中,经常碰到样品送样没有问题,或勉强把样品做出,但一转量产就问题频发,究其原因,大概可以分为以下几种

  • 新项目前期考虑不足,关键要求识别不清楚,导致在后续生产中没有控制到。

  • 为赶进度,匆忙完成样品制作,没有认真考虑各项功能要求是否已经适合进行量产。

  • 根据经验设计,设计的产品与客户需求有差距,导致成本增加和时间浪费。

  • 风险评估不足,设计人员以为生产人员可以全部理解设计要求,实际并不理解。

  • 成本估算不准,前期新材料新工艺成本评估不充分,一旦量产,成本居高不下。

  • 质量目标设定不合理,设计前端没有很好评估量产阶段的困难,也没有提供解决方案,导致量产时不良率太高,不具备量产要求。

  • 效率目标设计不合理或完全没有考虑,产品的工艺评估不完善,量产效率底下,完全没有竞争力。

  • 包装方式评估粗糙,辛辛苦苦做出来的产品,因为包装问题,在运输过程中产品受损,反而被客户投诉,费时费力,影响商机。

本课程根据产品开发、样品制作、量产转移、工程变更等管理要点,从CTQ关键质量特性识别、APQP、PPAP、MSA、SPC、FMEA,CP、防呆、标准化 等核心工具内在关系入手,结合案例进行讲解,帮助学员理清各工具之间的联系与区别。

运用好这几大工具,以确保所要求的步骤按时完成。有效的产品质量策划,预防问题,遇见问题,提前做好预防,同时工具有效运用,依赖于高层管理者以及全员,努力达到使顾客满意这一宗旨的承诺。

课程收益:

  • 熟悉APQP前期质量规划核心步骤

  • 掌握PPAP生产件批准程序的关键方法

  • 掌握FMEA潜在失效模式的预防工具

  • 掌握SPC统计制程工具使用,针对关键制程指标做管控

  • 掌握MSA量测系统工具

  • 掌握项目管理中CP控制计划的制作

  • 掌握内部审核要点与方法

培训目的:

了解有关先期产品质量策划与控制计划,生产零件批准过程理念及要点,掌握实施方法及技巧,减少新产品转量产过程中的失效风险,提高项目一次成功率,提高产品质量。

课程优势:

本课程以项目策划和项目管理为基础,用具体的案例为依托,详细讲解在新产品导入、现有产品管控过程中如何灵活运用APQP、控制计划、FMEA、SPC、MSA以及PPAP等工具,并通过深入浅出的演练习使学员掌握五大核心工具关键要点

课程对象:

R&D工程师/生产工程师/品质改善工程师/生产单位主管/品质主管经理/生产厂长、主管、工程QA\QC部门主管﹑IE﹑PE﹑QE等工程师﹑现场管理及设计研发技术人员等。

课程大纲


CP 1st 控制计划(1天)

CH0 引言与知识准备

关于控制的理解

质量特性

过程流程图

CH1 控制计划要求和指南

控制计划的内容

质量特性控制要求(尤其是特殊特性和PTC传递特性)

控制计划类型

控制计划方法

CH2 控制计划开发

控制计划开发团队

控制计划的输入和输出

控制计划参考格式及内容

CH3 控制计划阶段类型

原型样件控制计划

试生产控制计划

生产控制计划

CH4 控制计划应用与实施

FMEA中的应用(逆向、基础、家族FMEA)

控制计划文件方式

在分层审核中应用

高度自动化中的控制计划

风险和异常控制理解

CH6 控制计划案例分析讨论

公司产品控制计划演练讨论

综合测试


APQP 3rd 先期产品质量策划(2天)

CH0 引言和知识准备

认知策划

客体和质量的理解

产品质量策划

项目及项目管理

CH1 APQP先期产品质量策划简介

APQP必要性

APQP应用时机与责任

APQP框架结构

APQP好处

APQP综合流程

CH2 APQP先期产品质量策划准备

成立团队

界定范围

供应链沟通(团队对团队)

技能培训

采购管理

鼓励顾客与供方参与

同步技术应用

问题解决规则

产品质量时间计划

CH3 批量产品实现过程

从概念到样品(0--1)阶段

第一阶段 策划和项目确定--实现清晰输入

本阶段理解初步

输入

输出

第二阶段 产品设计和开发--实现样品输出

本阶段理解初步

输出(开发小组和APQP小组)

从样品到量试(1--N)阶段

第三阶段:过程设计和开发--确定量产前提

本阶段理解初步

输出

第四阶段:产品和过程确认--实现量产能力

本阶段理解初步

输出

从量试到批产(N--nN)阶段

第五阶段:反馈、评定和纠正措施--持续改进

本阶段理解初步

输出

CH4 与APQP相关工具理解

APQP检查表理解与检查应用

APQP节点管理

APQP常用分析技术简介及应用

综合测试


PPAP 生产件批准程序(1天)

APQP与PPAP的关联性

PPAP概述与理解

PPAP要求提交的项目详述

顾客的通知和提交要求

1)    顾客的通知

2)    提交要求

向顾客提交PPAP资料等级

零件提交状态及记录保存

供方提交PPAP要求

PPAP提交案例


MSA测量系统分析(2天)

第一篇 测量系统基础知识

CH0 引言

1.测量的对象

2.测量的作用

3.测量的要求

4.测量的构成要素资源

CH1 测量系统理解

1.与测量系统有关的术语

2.对测量系统要求与选择

3.测量过程理解

4.测量系统误差

CH2 测量系统策划

1. 测量系统变差的影响

2. 测量系统策划

3. 测量资源确定评估

4. 测量系统开发检查内容

5. 组织测量系统的建立与评定

CH3 测量系统特性

1.测量系统变差应用

2.测量系统变差研究准备

3.测量系统变差研究

1).分辨率

2).测量过程变差

3).测量系统变差

4).测量系统评估

4.测量不确定度理解

5.测量问题分析步骤

第二篇 可重复测量系统分析

CH0 测量系统评估与准备

1.测量系统类型

2.测量系统评估阶段

3.测量系统评估流程选择考虑的问题

4.测量系统研究准备

5.测量系统结果分析

6.测量系统分析方法

CH1 计量型可重复测量系统分析方法

1. 稳定性研究分析

2. 偏倚研究分析

3. 线性研究分析

4. R&R研究分析

CH2 计数型可重复测量系统分析方法

1.计数型测量系统说明

2.风险分析法

3.信号探测法

4.数据解析法

第三篇 特殊测量系统分析(可选)

CH1复杂测量系统分析方法

1. 复杂测量系统类别

2. 不可重复测量系统(破坏试验)分析方法

3. 复杂计量型测量系统分析方法

4. 复合测量系统分析方法

CH2 特殊测量问题分析方法

1. 零件内部变差分析

2. 测量过程评价--Xbar-R法

3. 量具性能曲线

4. 多次读数减少变差方法


SPC统计过程控制(1天)

关于统计、过程、控制的理解

统计过程控制概述

统计基本概念介绍

控制图历史及发展

统计过程控制原理

过程改进、过程控制和过程能力

休哈特控制图

控制图类别与选择

控制图实施步骤

控制图判定准则

计量型控制图(四种)

计数型控制图(四种)

计量型和计数型数据过程能力

与过程相关的术语

过程能力系列指数(CPK系列、PPK系列、CMK、CPM等)

过程能力改进路径

SPC案例分析与讨论

练习与考核


AIAG-VDA FMEA

失效模式及影响分析(2019 1st)(2天)

第一部分 FMEA基础知识

CH1 关于风险

CH2 FMEA基础知识

第二部分   AIAG-VDA FMEA-2019(1st)简介

第三部分   DFMEA执行

CH1 DFMEA应用领域

CH2 DFMEA实施步骤

1st Step: Planning and Preparation 规划和准备

重点知识点:项目确定和边界

2nd Step: Structure Analysis   结构分析

重点知识点:系统结构可视化(如:方块图(结构框图)/边界图、接口分析、结构树等)

3rd Step: Function Analysis   功能分析

重点知识点:功能、要求、参数图(P-图)、功能分析可视化(功能树)

4th Step: Failure Analysis   失效分析

重点知识点:失效场景、失效起因、失效模式、失效影响

5th Step: Risk Analysis   风险分析

重点知识点:风险评估、SOD评分准则、AP优先级

6th Step: Optimization   优化

重点知识点:责任分配、措施状态、有效性及持续改进

7th Step: Results Documentation 结果文件化

重点知识点:DFMEA报告(标准化表格)

CH3 DFMEA 经典案例讨论

案例演练分析

选择公司产品进行七步法演练

第四部分 PFMEA执行

CH1 PFMEA应用领域

CH2 PFMEA实施步骤

1st Step: Planning and Preparation 规划和准备

重点知识点:项目确定和边界

2nd Step: Structure Analysis   结构分析

重点知识点:结构树

3rd Step: Function Analysis   功能分析

重点知识点:功能结构树

4th Step: Failure Analysis   失效分析

重点知识点:失效场景、失效起因、失效模式、失效影响

5th Step: Risk Analysis   风险分析

重点知识点:风险评估、SOD评分准则、AP优先级

6th Step: Optimization   优化

重点知识点:责任分配、措施状态、有效性及持续改进

7th Step: Results Documentation 结果文件化

重点知识点:PFMEA报告(标准化表格)

CH3 PFMEA经典案例讨论

案例演练分析

选择公司产品进行七步法演练

第五部分 FMEA-MSR执行--此部分只做简介

CH1 FMEA-MSR应用领域

CH2 FMEA-MSR实施步骤

1st Step: Planning and Preparation 规划和准备

重点知识点:项目确定和边界

2nd Step: Structure Analysis   结构分析

重点知识点:结构树

3rd Step: Function Analysis   功能分析

重点知识点:功能结构树

4th Step: Failure Analysis   失效分析

重点知识点:失效场景、失效起因、失效模式、失效影响

5th Step: Risk Analysis   风险分析

重点知识点:风险评估、SFM评分准则、AP优先级

6th Step: Optimization   优化

重点知识点:责任分配、措施状态、有效性及持续改进

7th Step: Results Documentation 结果文件化

重点知识点:FMEA-MSR报告(标准化表格)

CH3 FMEA-MSR 经典案例讨论

案例演练分析(此步省略)

选择公司产品进行七步法演练(此步省略)

第六部分   答疑与练习

答疑讨论

综合演练与测试

综合演练发表(小组展示说明)

综合测试(判断与选择题)


产品符合性评定-如IPC/GJB标准符合性



您公司的电子产品出口还是内销?
当今全球经济发生了质的变化。国家之间的产品和服务交流,不仅意味着在商业伙伴间进行有益的商业贸易增长,而是大量跨国界的互换;是一种双方互惠理解, 坚持国际间认可标准的合作。

行业内关于电气和电子组件的外观质量检验标准很多,具体应该参考哪份标准是由客户和产品性能要求所决定的,业内所有企业检验标准均参考以下六大标准,并且在此基础上进一步转化


IPC(美国电子工业联接协会)IPC-A-610E–电子组件的可接受性
GJB(中华人民共和国国家军用标准)GJB3242-1998-电子元器件表面安装要求
MIL(美军标)MIL-STD-2000A,14FEBRUARY1991-电子组装焊的标准要求
NASA(美国太空总署):NASA-STD8739.2:2008-表面贴装技术工艺标准
SJ(中华人民共和国电子行业军用标准)SJ20882:2003-印制电路组件装焊工艺要求

JIS(日本工业标准)JISC61191-2-2006-印刷电路组装第二部分-表面贴装焊接组件的要求


无铅手工焊接培训

第一章:手工焊接基础技术培训
1. 手工焊接入门基础知识
2. 手工焊接中的不良习惯的分析、讲解和纠正
包括:焊接时用力过大、焊料传热不合适、错误的烙铁头尺寸、焊接温度过高、助焊剂应用不当、转移焊接
3. 手工焊接基础工艺的讲解:
包括:原材料、焊料、助焊剂、焊前清洁度要求、焊接工具和设备的选择
4. 烙铁的维护与保养,热传递的要点、海绵加湿要求.
第二章:前言、可适用文件、ESD操作
1. 手工焊接标准的概述
2. 行业内相关术语和定义
3. 行业内相关的可适用性文件
4. ESD静电防护相关知识及注意事项
第三章:表面贴装元件的焊接练习
1. 贴片元件的焊接技巧讲解与示范:
(1)Chip元件:1206/0805/0603/0402/0201
(2)MELF元件: SOD80-LL34
(3)贴片三极管:SOT-23
(4)集成电路:SOP-14/QFP-44/PLCC-28/QFP-100
2. 学员焊接实践操作练习;
3. 培训老师现场指导;
第四章:表面贴装组件验收要求
1. 参考国际标准IPC610第8章‘表面贴装组件’讲解:
(1)Chip元件的量化验收要求
(2)圆柱体帽形端子的量化验收要求
(3)扁平鸥翼形引线的量化验收要求
2. 实际工作中贴片元件的检验技巧讲解
3. 学员自检焊接练习的PCBA
4. 学员互检并讨论焊接练习的PCBA
第五章通孔元件焊接练习
1. 通孔元件焊接技巧讲解及示范:
   电阻、电容、三极管、集成电路DIP-14......
2. 学员焊接实践操作练习;
3. 培训老师现场指导;
4. PTH通孔过锡原理,实际技巧的剖析;
5. 预热在焊接中的要点以及焊料扩散与热源的原理
第六章:通孔技术及验收要求
1. 元器件的安放--四种安装方式;
2. 元器件引线成形--R值、L值要求;
3. 应力的概念及如何做到应力释放;
4. 通孔阻塞的概念及风险系数;
5. 支撑孔与非支撑孔的区别;
6.‘先焊接再剪脚’&‘先剪脚再焊接'有哪些注意事项
7. 焊接验收标准(量化的标准,非外观)讲解;
8. 实际工作中贴片元件的检验技巧讲解;
9. 学员自检焊接练习的PCBA
10. 学员互检并讨论焊接练习的PCBA
注:通过通孔焊接的练习,使学员对焊接焊料的浸润原理掌握加强,并进行焊后的实际检验培训,使学员能够掌握焊接的技能同时掌握焊点的可接受性的国际标准定义,对检验思维进行锻炼。
第七章:焊接可接受性要求及焊接异常(通用外观要求)
1. 焊点表面外观的可接受性要求;
2. 无铅与有铅焊料的主要区别;
3. 润湿及润湿角的定义;
4. 焊接中常见的十一种不良焊点及定义
第八章:导线与端子的焊接练习
1. 导线的剥皮与上锡技巧讲解及示范;
2. 导线与端子的焊接技巧讲解及示范;
(1).塔形接线柱的焊接技巧讲解及示范;
(2).双叉形接线柱的焊接技巧讲解及示范;
(3).穿孔形接线柱的焊接技巧讲解及示范;
(4).焊锡杯接线柱的焊接技巧讲解及示范;
3. 学员焊接实际操作练习;
4. 培训老师现场指导;
第九章 导线/端子焊接验收要求
1. 导线绝缘皮焊前与焊后损伤的判定
2. 导线剥皮与上锡的验收要求讲解
3. 导线与端子焊接的验收标准讲解
(1).塔形接线柱焊接的验收标准讲解;
(2).双叉形接线焊接的验收标准讲解;
(3).穿孔形接线焊接的验收标准讲解;
(4).焊锡杯接线焊接的验收标准讲解;
4. 学员自检焊接产品
5. 学员互检并讨论焊接产品
第十章:无铅手工焊接返工要求
1. 通用流程讲解
2. 通孔元件流程讲解、示范、实验
3. 片式元件流程讲解、示范、实验
4. SOIC/SOT流程讲解、示范、实验
5. J型脚&QFP流程讲解、示范、实验
6. BGA元件讲解
第十一章:学员公司实际产品焊接技巧与检验技巧强化训练
1. 学员在公司实际工作中涉及的焊接内容共享并讨论;
2. 学员上讲台互动,在教学投影显微镜下演示焊接,同时讲述焊接步骤及要点;
3. 在教学投影显微镜下自检焊接产品是否合格,并阐述为什么?
4. 培训老师讲评并推荐今后在实际生产焊接过程中注意事项
注:通过基础培训/焊接技能培训/检验培训后使学员学到的技能应用到实际产品中。
第十二章 实际应用技能评估
1. 讲师现场进行考核,监督学员技能应用情况,合格者颁发相应等级证书!
(1). 学员培训期间的表现
(2). 理论考核
(3). 实际操作考核:焊接技能&检验技能
2. 检验技能部分参考'IPC-A-610E'三级产品的检验要求进行检查。
3. 在规定时间内完成所有考核内容。

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